核实晶体管数量！刚刚，美商务部最新发布！（全文）
美国商务部强化对先进计算半导体的限制 ，加强代工尽职调查以防止产品流向中国（美商务部发文全文翻译）
对先进半导体先前管控措施的更新 ，为芯片制造商提供更多保障与指引
华盛顿消息 —— 今日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布两项规定：一项更新了对先进计算半导体的出口管制措施，另一项将位于中华人民共和国（中国）和新加坡的更多实体列入实体清单。
美国商务部长吉娜・M・雷蒙多表示：“这些规定将进一步明确目标并强化管控，确保中国及其他企图规避美国法律、损害美国国家安全的行为无法得逞。我们将继续通过限制获取先进半导体、大力执行相关规定以及积极应对新出现的威胁，来维护美国国家安全。”
负责工业与安全事务的商务部副部长艾伦・F・埃斯特韦斯称：“拜登 - 哈里斯政府致力于防止美国先进技术被滥用，遏制中国军民融合所引发的国家安全担忧。通过加强尽职调查要求，我们让代工厂为核实其芯片未流向受限制实体负责。”
出口执法代理助理部长凯文・J・库兰德表示：“防止未经授权的各方获取我们最先进的半导体技术是 BIS 执法的重点。我们将继续运用一切可用权力，包括调查和列入实体清单等手段，打击中国规避我们管制措施的行为，并追究违规者的责任。”
今日发布的规定以 2022 年 10 月 7 日、2023 年 10 月 17 日和 2024 年 12 月 2 日的管控措施为基础并加以强化，旨在限制中国获取对军事优势至关重要的某些高端芯片的能力。这些更新对于维持这些管控措施的有效性、堵塞漏洞并确保其持续发挥作用十分必要。
除其他变动外，这些规定：
对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装公司实施更广泛的许可证要求，除非满足以下三个条件之一：
出口对象为值得信赖的 “经批准” 或 “获授权” 的集成电路（IC）设计商，该设计商需证明芯片性能低于相关阈值；
芯片由位于澳门以外地区或 D:5 组国家目的地的前端制造商进行封装，且该制造商核实最终芯片的晶体管数量；
芯片由 “经批准” 的外包半导体封装测试服务（OSAT）公司进行封装，该公司核实最终芯片的晶体管数量。
建立新流程，以便将新公司添加到经批准的 IC 设计商和 OSAT 公司名单中。
改进涉及可能存在更高转用风险的新客户的交易报告要求。
更新《出口管理条例》（EAR）的其他部分，包括近期的人工智能扩散规定，以确保仅在涉及经批准或获授权的 IC 设计商的交易中才可使用许可证例外情况。
对 12 月 2 日的出口管制措施进行技术修正，包括更新第 772.1 节中针对动态随机存取存储器（DRAM）芯片的 “先进节点集成电路” 的定义。
将 16 个实体列入实体清单，其中包括如算能科技有限公司等人工智能公司，这些公司按照北京方面的要求行事，推动中国本土先进芯片生产目标的实现，对美国及盟国的国家安全构成威胁。
制定这些管控措施旨在削弱中国获取高端先进计算半导体的努力，此类半导体是实现军事应用中人工智能等技术研发与生产所必需的。由超级计算推动、基于先进半导体构建的先进人工智能能力引发了美国国家安全担忧，因为它们可用于提高军事决策、规划和后勤保障的速度与准确性。这些能力还可能用于认知电子战、雷达、信号情报、干扰，以及为人权侵犯和滥用行为提供支持的面部识别监控系统。
鼓励出口商仔细研读该规定全文，其中对 EAR 的现有条款进行了修改。
更多信息（芯榜：icrankcn）
BIS 的行动依据 2018 年《出口管制改革法案》及其实施条例 EAR 展开。
依据这些授权，BIS 拥有多种工具，出于国家安全和外交政策考量，对美国原产及某些外国生产的商品、软件和技术的出口，以及美国人员的特定活动进行管控。
实体清单（EAR 第 744 部分补编 4）列出了有合理理由基于具体且可阐述的事实认定的实体，包括企业、研究机构、政府和私人组织、个人及其他类型的法人，这些实体已参与、正在参与或极有可能参与违背美国国家安全或外交政策利益的活动。列入实体清单的各方需遵循单独的许可证要求以及 EAR 其他地方规定之外的补充政策。
跨部门最终用户审查委员会（ERC）由商务部（主席）、国防部、国务院、能源部组成，必要时还包括财政部，负责就实体清单的添加、移除或其他修改事宜做出决策。ERC 将实体添加到实体清单的所有决策需经多数票通过，而移除或修改实体的所有决策则需全票通过。（芯榜：icrankcn）
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